3d実装 技術 半導体
WebZHCT305 – Oct 2015 2 3D封装对功率器件性能及功率密度的提升 图1. 两个MOSFET 和控制器IC并排放置的方案 2 叠层放置MOSFET 的好处 为了克服分立方案的不足，TI发明 … http://www.nts-book.co.jp/item/detail/contents/buturi/20240428_214.html
3d実装 技術 半導体
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